芯片企業由于其技術密集、研發周期長、知識產權價值高的特性，使其成為商業間諜和網絡攻擊的重點目標。作為技術密集型高科技產業，其數據安全面臨三重挑戰：

核心設計文件保護難

電路設計圖、IP核、EDA工具輸出文件體量大、格式特殊，傳統防火墻、加密和DLP（數據泄露防護）對這些文件保護效果有限。設計、仿真、制造、測試等環節跨部門、跨地域，數據頻繁傳輸，增加泄露風險。

再者，芯片本身可能存在后門、硬件漏洞或設計缺陷，被攻擊者利用泄露數據或注入惡意邏輯。例如，某芯片企業曾因設計圖泄露導致技術優勢被削弱，直接威脅市場競爭力。

人為因素加劇風險

內部泄密事件頻發，如工程師通過私人郵箱外發設計文件，或供應鏈攻擊通過跳槽員工竊取核心參數，暴露權限管理松散等問題。

防護體系不完善

多數企業數據分類不精細，合規體系滯后，難以應對跨國技術競爭，亟需構建多維防護機制。

守護中國芯片龍頭：聯軟科技護航案例分享

安徽某客戶的業務需求

2024年以來發生多次數據安全事件，迫切需要進行數據防泄密方案建設，進一步保障企業內部數據的安全性，減少機密數據泄露的事件發生。并且，企業高度重視知識產權保護，內部專門信息安全委員會對信息安全進行合規管理。

大多數廠家提供的方案都是數據分級分類梳理、然后關鍵字、文件屬性等作為識別規則，識別準確性無法保證，進而導致數據防泄密落地難、效果差，運維工作難。

同時，企業需要安裝的軟件繁雜，時有發生軟件版權糾紛。 

基于合規需求，企業需要定期梳理員工電腦上的商業收費軟件清單，手工梳理費時費力；

免費軟件、遠程管理類、綠色軟件可能存在木馬捆綁，存在數據泄密暗通道和勒索入侵的風險；

從2017年開始使用軟件商城，但是需要人工審核安裝包的來源、殺毒、是否存在版權糾紛等，耗費多個人力，工作量巨大。

聯軟解決方案

通過DLP文檔標簽實現全員強制手動標簽，對全集團辦公終端進行統一數據安全管理，并基于標簽調優DLP策略，實現外發阻斷和審計，防止內部數據外泄。

基于DLP標簽及審計與UEBA系統進行對接，實現事件關聯分析、用戶行為分析等發現深度威脅，實現數據風險的預警、告警。

自動獲取終端軟件資產信息，形成可視化軟件資產臺賬。

在現有內部軟件商城結合聯軟云軟件安全下載服務，內部使用開源免費軟件自動同步SaaS云庫，云軟件安全下載服務提供的軟件來源可信、安全無毒、更新及時，關聯客戶端自動升級，且許可協議通過人工審核無商業糾紛。自動同步云端軟件，避免了手動創建軟件商城的繁瑣。

結合SaaS云庫和全自動識別技術，快速識別存量軟件中極易引發版權糾紛的商業收費軟件、高侵權/高泄密風險軟件等、綠色軟件等，擺脫人工梳理難點；并支持通過黑名單策略進行管理。 

業務效果

通過文件編輯后強制人工打標簽，踐行敏感文件誰產生誰負責的原則，解決工具誤識別問題。

通過組合標簽，實現一個標簽展現分類和分級相關內容，且組合標簽與部門強關聯，降低用戶打標難度，從而提升DLP對外發內容進行掃描效率，降低對終端設備資源消耗。

企業全體員工數據安全意識提高，讓用戶明確知道文件密級或文件類別的變化，避免無意識泄密風險。

利用制度+流程+SaaS云庫+技術/工具，高效率實現軟件全生命周期閉環管理，極大減少軟件管理工作量，提升軟件管理運營效率。

構建“雙盾”體系 保護中國芯片研發成果

芯片是數字經濟的“大腦”，其自主可控直接影響5G、人工智能、軍事科技等關鍵領域發展。美國對華芯片出口管制加碼，凸顯數據安全成為國家技術主權的核心防線。保護芯片成果不僅是企業需求，更是維護國家安全和經濟獨立的戰略舉措。

該客戶的實踐印證了聯軟科技防護方案的有效性。面對芯片制造行業的共性安全需求，聯軟科技也已構建起覆蓋“防勒索入侵+防數據泄密”的雙盾綜合防護體系，一方面，通過多層容錯架構打造立體式防勒索方案，抵御勒索攻擊，守住企業底線風險，保障生產研發業務連續性；另一方面，以獨家技術與方案構建數據防泄密體系，融合技術防護、管理規范與運營優化，多維度筑牢防線，實現全面的數據安全覆蓋。

當前，國家以千億級基金支持芯片研發，諸多企業持續突破，這更需堅實的數據安全后盾。在芯片安全上升為國家戰略的背景下，聯軟科技也將持續創新與協作，推動中國芯片產業在安全可控的道路上穩步前行。